
GTH-RMA
高信頼性やに入りはんだ
スルーホール上がりが良好なはんだ付けロボット対応のやに入りはんだ。
フラックスはRMAタイプ。
酸化した基板においても、優れたはんだ付け性を実現しています。
特徴1:スルーホール基板のはんだ付けにおいて、安定したはんだ付けが可能です。
評価 スルーホールはんだ付け試験(引きはんだ)
■ 評価方法: 部品を挿入したスルーホール基板に、はんだ付けロボットで引きはんだ付けを行う。
コテ先温度 : 350℃
特徴2:ポイントはんだ付けにおいて、安定したヌレ広がりを有しています。
評価 ポイントはんだ付け試験
■ 評価方法: はんだ付けロボットでポイントはんだ付けを行う。
コテ先温度 : 320℃、350℃、380℃
特徴3:はんだ付け時のフラックス飛散を抑制します。
評価 飛散試験
■ 評価方法: 感熱紙の上に両面銅ベタ基板を置き、はんだ付けロボットでポイントはんだ付けを行う。感熱紙に飛散したフラックスを確認する。
コテ先温度 : 320℃、350℃、380℃


