製品情報
＞＞产品信息 ＞＞焊锡膏无铅
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| NH(D) | LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
X：（25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | 无卤素焊锡膏 优良的熔融性 细小粉末对应 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：（10-28μm） | ||||||
| NH | X：（25-45μm） | 12.0% | 无卤素焊锡膏 | |||
| W：(20-38μm） | ||||||
| NH(A) | X：（25-45μm） | 11.0% | 无卤素焊锡膏 | |||
| W：(20-38μm） |
SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| SUC | LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 连续印刷时的稳定性 大气回流焊时的润湿效果良好 |
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| U：（10-28μm） |
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| PMK | LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
X：（25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | 助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅改善 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| SPM | X：（25-45μm） | 11.0% | 助焊剂飞溅对策品 | |||
| W：(20-38μm） |
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| TM-HP | LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
X：（25-45μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高温预热对应 BGA的不润湿对策 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：（10-28μm） | ||||||
| TM-TS | X：（25-45μm） | 11.5% | 印刷性良好 焊点接触性良好 |
|||
| W：(20-38μm） | ||||||
| TM | X：（25-45μm） | 11.5% | 高信赖性 | |||
| W：(20-38μm） |
SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| SSK-V | LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
X：（25-45μm） | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好 使条件广泛的稳定的印刷成为可能 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：（10-28μm） |
激光焊接用
能够对应激光焊接
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 |
| SSI-M | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) | X：（25-45μm） | 217-220℃ | 13.0% | 最适用于激光焊接 突然加热时的助焊剂飞溅很少 |
| W：(20-38μm） |
低熔点焊锡膏
提供各种低熔点焊锡膏。
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| INP | LFM-70 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In) |
X：（25-45μm） | 194-206℃ | 11.0% | Sn-In型焊锡膏 没有预热滴落，经时变化良好。 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| LFM-71 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In) |
X：（25-45μm） | 205-212℃ | ||||
| W：(20-38μm） | ||||||
| IBL | LFM-52 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In) |
X：（25-45μm） | 207-214℃ | 11.0% | ||
| W：(20-38μm） | ||||||
| MHS-32 | LFM-31 (Sn-8.0Zn-3.0Bi) |
X：（25-45μm） | 190-199℃ | 12.0% | Sn-Zn型焊锡膏 经时变化稳定性 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| A75 | LFM-65 (Sn-58Bi) |
X：（25-45μm） | 139℃ | 12.0% | Sn-Bi型焊锡膏 | |
| W：(20-38μm） |
含铅
HM1－RMA系列
高信赖性助焊剂
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 |
| Sn63 HM1-RMA V14L | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 9.5% | 高信頼性 |
| Sn63 HM1-RMA V16L | 20-38μm | ||||
| Sn62 HM1-RMA V14L | Sn62-Pb36-Ag2 | 25-45μm | 179℃ | 9.5% | 耗Ag对策用 |
| Sn62 HM1-RMA V16L | 20-38μm | ||||
| SJ-7 HM1-RMA V14L | Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 | 25-45μm | 179-187℃ | 9.5% | 耐热疲劳性焊料 |
| SJ-7 HM1-RMA V16L | 20-38μm |
SSHA系列
良好的润湿性。最适用于BG•CSP实装基板
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 |
| Sn63 SSHA-S | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 10.0% | 良好的润湿性 |
| Sn62 SSHA-S | Sn62-Pb36-Ag2 | 25-45μm | 179℃ | 10.0% | 耗Ag对策用 |
| SJ-7 SSHA-S | Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 | 25-45μm | 179-187℃ | 10.0% | 耐热疲劳性焊料 |
| SJ-7 SSHA-S16 | 20-38μm | ||||
| SSHA SJ•S | Sn57-Pb38-Sb0.5-Ag1.5-Bi3 | 25-45μm | 171-181℃ | 10.0% | CSP•BGA对应 |
| SSHA SJ•S16 | 20-38μm |
HA系列
洗净性良好
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 |
| Sn63 HA2-RA | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 10.0% | 良好的润湿性 洗净性良好 |
