製品情報
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ハロゲンフリー（NHシリーズ）
環境問題に配慮したノンハロゲンペースト
| 製品名 | 合金名(合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| NH(D) | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：(25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | ノンハロゲンペースト 優れた溶融性 微粉末対応 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：(10-28μm） | ||||||
| NH | X：(25-45μm） | 12.0% | ノンハロゲンペースト | |||
| W：(20-38μm） | ||||||
| NH(A) | X：(25-45μm） | 11.0% | ノンハロゲンペースト | |||
| W：(20-38μm） |
SUCシリーズ
安定した連続印刷性。
大気リフローでもヌレ性の悪い部品に良好なヌレ上がり。
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| SUC | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 連続印刷時の安定性 大気リフローでのヌレ上がり良好 |
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| U：(10-28μm） |
フラックス飛散対策品
リフロー中のフラックス飛散を大幅に低減。
接点部などへのフラックスの飛散問題に最適。
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| PMK | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：（25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | フラックス飛散対策品 ヌレ性面も大幅に改善 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| SPM | X：(25-45μm） | 11.0% | フラックス飛散対策品 | |||
| W：(20-38μm） |
TM-HPシリーズ
高温プリヒート時のフラックスの耐熱性あり。
アルミットの代表するペーストシリーズ
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| TM-HP | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：(25-45μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高温プリヒート対応 BGAの不ヌレ対策 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：(10-28μm） | ||||||
| TM-TS | X：(25-45μm） | 11.5% | 印刷性良好 ピンコンタクト性良好 |
|||
| W：(20-38μm） | ||||||
| TM | X：(25-45μm） | 11.5% | 高信頼性 | |||
| W：(20-38μm） |
SSKシリーズ
難易度の高い印刷に対応し、
生産効率のアップを実現
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| SSK-V | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：(25-45μm） | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最良 幅広い条件での安定した印刷が可能 |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| U：(10-28μm） |
レーザーはんだ付け用
レーザーはんだ付けに対応
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 |
| SSI-M | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) | X：(25-45μm） | 217-220℃ | 13.0% | レーザーはんだ付けに最適 急加熱でのフラックス飛散が少ない |
| W：(20-38μm） |
低融点ペースト
各種低融点ペーストをご用意しています。
| 製品名 | 合金名(合金組成） | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| INP | LFM-70 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In) |
X：(25-45μm） | 194-206℃ | 11.0% | Sn-In系ペースト プリヒートダレなく経時変化に優れる |
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| W：(20-38μm） | ||||||
| LFM-71 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In) |
X：(25-45μm） | 205-212℃ | ||||
| W：(20-38μm） | ||||||
| IBL | LFM-52 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In) |
X：(25-45μm） | 207-214℃ | 11.0% | ||
| W：(20-38μm） | ||||||
| MHS-32 | LFM-31 (Sn-8.0Zn-3.0Bi) |
X：(25-45μm） | 190-199℃ | 12.0% | Sn-Zn系ペースト 経時安定性 |
|
| W：(20-38μm） | ||||||
| A75 | LFM-65 (Sn-58Bi) |
X：(25-45μm） | 139℃ | 12.0% | Sn-Bi系ペースト | |
| W：(20-38μm） |
鉛入り
HM１－RMAシリーズ
高信頼性フラックス
| 製品名 | 合金組成 | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 |
| Sn63 HM1-RMA V14L | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 9.5% | 高信頼性 |
| Sn63 HM1-RMA V16L | 20-38μm | ||||
| Sn62 HM1-RMA V14L | Sn62-Pb36-Ag2 | 25-45μm | 179℃ | 9.5% | Ag食われ対策用 |
| Sn62 HM1-RMA V16L | 20-38μm | ||||
| SJ-7 HM1-RMA V14L | Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 | 25-45μm | 179－187℃ | 9.5% | 耐熱疲労性はんだ |
| SJ-7 HM1-RMA V16L | 20-38μm |
SSHAシリーズ
優れたヌレ性。BGA・CSP実装基板に最適
| 製品名 | 合金組成 | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 特徴 |
| Sn63 SSHA-S | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 10.0% | 優れたヌレ性 |
| Sn62 SSHA-S | Sn62-Pb36-Ag2 | 25-45μm | 179℃ | 10.0% | Ag食われ対策用 |
| SJ-7 SSHA-S | Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 | 25-45μm | 179-187℃ | 10.0% | 耐熱疲労性はんだ |
| SJ-7 SSHA-S16 | 20-38μm | ||||
| SSHA SJ･S | Sn57-Pb38-Sb0.5-Ag1.5-Bi3 | 25-45μm | 171-181℃ | 10.0% | CSP・BGA対応 |
| SSHA SJ･S16 | 20-38μm |
HAシリーズ
洗浄性良好
| 製品名 | 合金組成 | 粉末サイズ | 溶融温度 | フラックス含有量 | 溶融温度 |
| Sn63 HA2-RA | Sn63-Pb37 | 25-45μm | 183℃ | 10.0% | 優れたヌレ性 洗浄性良好 |
