LFM-48 MR-NH

低粘度（110Pa・s）設計により、優れた印刷性能を実現。Type４粒径で150μm厚マスクの0603チップ開口に安定した印刷が可能になりました。

 

特徴1　メタルマスク150μm厚においても0603チップ部品の安定した印刷が可能です

評価　印刷性試験　0603チップ部の印刷体積のばらつきを比較する（相対度数分布グラフ）

 

特徴2　新チキソ材の開発により、低粘度ながら印刷ダレ、プリヒートダレの発生を抑制しました。

評価　加熱ダレ試験　JIS Z 3284

 

特徴3　プリヒートダレを抑制することで、PIN INリフローに対応しています。　

評価　PIN IN はんだ落下試験