LFM-48 MR-NH

以低粘度（110Pa・s）为设计点，实现了优秀的印刷性能。
在Type４粉末 钢网厚度150μm 0603元器件开口情况下，实现了稳定印刷。

 

特征1　钢网厚度150μm 0603元器件部品稳定印刷可能

评价　印刷试验　比较0603部品处印刷效果（相对度数分布表）

 

特征2　通过开发新型凝胶剂，抑制了粘度低引发的印刷后锡膏坍塌及插件后锡膏滴落的发生。

评价　加热坍塌试验　以JIS Z 3284

 

特征3　通过抑制预热时焊锡坍塌，实现通孔插件回流焊。　

评价　插件焊锡滴落试验