INTERNEPCON Japan 2024 「Boost Up Standard」第3弹、第4弹发布

INTERNEPCON Japan 2024 发布了Boost Up Standard」第3弹双重活性助焊剂焊锡膏「NH-GE(H) 」和第4弹高性能Halogen-free松香芯焊锡丝「DB-ZERO」，有关详情可咨询我们的销售代表。
 

「Boost Up Standard」 第3弹

双重活性助焊剂焊锡膏LFM-48 NH-GE(H)
「 Boost Up Standard」第1弹DB1-RMA广受好评的Dual Boost也被用于焊锡膏中，作为无卤素焊锡膏既保持了高可靠性又实现了ROL1产品的浸润性
通过采用“Dual Boost”技术，具备速效性“Boost1的”和迟效性“Boost2”两阶段活性， 实现了熔融性和润湿性。
作为无卤素焊锡膏具有高可靠性，LED等底部电极焊锡膏的溶剂不易挥发，即使高温环境也能保持高绝缘性。
即使空气回流和热容量大的基板和长时间的预热也能维持其活性，并控制减少未熔融现象 。此外，即使微小的区域也能保持其活性力并减少BGA的枕头效应不良。
“Dual Boost” 技术的2阶段活性能够发挥高润湿性并有效排出气泡。
 

“Boost Up Standard 第4代”

高性能松香芯焊锡丝DB-ZERO
对应J-STD-004C ROL0的松香芯焊锡丝，它实现了自动焊接点焊所需的通孔焊接性能和焊接切断性
DB-ZERO对应J-STD-004C ROL0的焊锡丝改善了被称为课题的通孔焊接性能，并能对应自动焊接机的点焊。
作为J-STD-004C ROL0级别的焊锡丝，它将与通孔焊接同样被视为问题的拉尖问题作为对策并攻略，并以此使减少烙铁头清洗频率变为可能。